多层线路板洁净厂房气流组织的CFD数值模拟
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CFD Numerical Simulation for Multilayer PCB Clean Workshop Air Flow
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    摘要:

    以CFD为辅助工具,对印制线路板工序的关键车间涂覆房ISO7级洁净室进行气流组织模拟设计,并用Airpak软件对其进行求解,对模拟数据与实测数据进行比较。结果表明,由于人流和物流的影响,模拟数据虽有一定偏差,但基本准确。数值模拟有助于设计师选择合适的气流组织和温湿度场。

    Abstract:

    With CFD as auxiliary tool, conducts an analog design for ISO7 clean airflow in the key coating workshop of PCB process, uses the software of Airpak for the solution and compares the simulated data with the measured data. The results show that due to the impacts of people and logistics flows, the simulation data deviates from the measured, but it is basically accurate. Numerical simulation helps designers to choose the right air flow and temperature-humidity field.

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任 杉.多层线路板洁净厂房气流组织的CFD数值模拟[J].湖南工业大学学报,2011,25(4):86-90.

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  • 收稿日期:2011-05-01
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  • 在线发布日期: 2015-09-02
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