IT产品过度包装及其废弃物对环境的影响
DOI:
作者:
作者单位:

作者简介:

通讯作者:

中图分类号:

基金项目:

浙江省自然科学基金资助项目(Y107255),浙江省教育科学规划课题(2009SCG50)


Over Packaging of IT Products and Its Impact on the Environment
Author:
Affiliation:

Fund Project:

  • 摘要
  • |
  • 图/表
  • |
  • 访问统计
  • |
  • 参考文献
  • |
  • 相似文献
  • |
  • 引证文献
  • |
  • 资源附件
  • |
  • 文章评论
    摘要:

    研讨经济的IT产品包装,重点应放在抗静电、抗震动等特殊工艺上;分析了现有数码产品包装实例,得出IT产业存在过度包装的结论。通过改进设计理念,可使包装体积缩小到原来的30 %,甚至达到15 %以下;包装成本只是原来的60 %~70 %,甚至可低于50 %,总成本可节省几元。提倡IT产品适度包装,节约资源和资金。

    Abstract:

    Discusses how to pack IT products economically and places emphasis on special technologies of anti-static, anti-shock, etc. Analyzes some examples of digital products packaging, draws a conclusion that IT products exist over-package. By Improving the design concept, reduces the package volume to 30 % of the original, or even 15 % or less and the packaging cost is only 60 %~70 % of the original, or even below 50 %. Promotes appropriate packaging for IT products to save resources and money.

    参考文献
    相似文献
    引证文献
引用本文

胡建人. IT产品过度包装及其废弃物对环境的影响[J].湖南工业大学学报,2009,23(4):106-108.

复制
分享
文章指标
  • 点击次数:
  • 下载次数:
  • HTML阅读次数:
  • 引用次数:
历史
  • 收稿日期:2009-02-16
  • 最后修改日期:
  • 录用日期:
  • 在线发布日期: 2015-09-02
  • 出版日期:
文章二维码