单芯片大功率LED热分析及散热器设计
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湖南省科技计划基金资助重点项目(2011FJ2026)


Thermal Analysis of Single-Chip High Power LED and the Heat Sink Design
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    利用热分析软件ICEPAK对单芯片大功率LED灯的散热器性能进行了仿真分析,得出其温度分布规律,提出了3种优化设计方法对散热器进行散热,并讨论了各方案对LED散热性能的影响。仿真结果表明:通过适当的优化设计能够有效地提高LED散热性能。

    Abstract:

    By means of heat analysis software ICEPAK, simulates the performance of single-chip high power LED light radiator and obtains the temperature distribution. Proposes three kinds of optimization design method for radiator cooling and discusses the impacts of the methods on the LED heat dissipation. The simulation results show that the LED cooling performance can be effectively improved by the appropriate optimization design.

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引用本文

胡靓靓,周慧文,冯 波.单芯片大功率LED热分析及散热器设计[J].湖南工业大学学报,2012,26(6):21-24.

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  • 收稿日期:2012-09-04
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  • 在线发布日期: 2013-01-29
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